金刚石-金属复合材料，，，破解高功率半导体激光器散热难题

高功率半导体激光器具有电光效率高
、
、易调制
、、、体积小、、、、重量轻等优点，，，同时也是目前工业界热流密度最高的器件之一，，热点集中
、
、对于温度极度敏感
，，
，所以如何进行高效散热是目前仍需解决的重要问题。
。针对目前高功率激光器散热存在的热流密度太高、、热均匀性不够好等问题，
，
，金刚石金属复合材料（如金刚石-铜材料）具备超高导热性、、均热性极强
、、、、热膨胀可匹配、、、支持精密加工等优势，，，，是实现高功率半导体激光器高效散热的绝佳选择。。
。。

散热具体应用场景

半导体激光芯片封装散热：金刚石金属复合材料如金刚石-铜或金刚石-铝复合散热材料，，既保留了金刚石的高导热性能，，，，又克服了其脆性大
、、难加工的缺点
，，，适用于需要复杂机械加工的散热系统。。。在单管高功率激光器、、光纤激光器、、固体激光器泵浦等场景下，，通常直接将金刚石复合材料直接做芯片的热沉基板、、、、微通道热沉，，，
，接收芯片内部的热量并快速向外传导
，
，，把芯片结温压下去
，
，
，
，进而防止器件的光功率衰减、、、波长漂移、
、、寿命骤降，，，，实际解决散热问题。
。

Bar条（激光棒/Bar）：激光棒是固体激光器中的核心增益介质，，，
，而其高功率运行时会产生巨大的热负荷
。。金刚石-铜复合材料此时可以用作激光棒端面的散热板
，，凭借其高导热性可迅速将热量从棒端散发出去
，，进而抑制热透镜效应，
，，提升光束质量。
。另外
，，，，对于小尺寸的激光棒（如激光二极管阵列），，，还可直接将金刚石铜复合材料加工成微型Bar条结构，，进一步增强散热性能。。。

芯片盖板：具体指的是封装在激光芯片周围的外壳或支撑板。。
。。由于金刚石-铜复合材料的强度和硬度较高，，可用于制造激光器的外壳结构件，，，
，既能支撑芯片，，，又能承担散热功能。。在激光模块中，
，金刚石-铜复合材料的盖板可以直接与散热片连接，，，形成“一体化散热结构”，，从而大幅提升散热效率
。。。。

恒俊天下（厦门）半导体科技有限公司作为一家专注于宽禁带半导体材料研发
、、
、、生产和销售的国家高新技术企业，，，致力于为国内外客户提供优质金刚石金属复合材料以及应用方案，，，，为器件高效散热提供有力支持。
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